Prozessoptimierung bei der Verkapselung von Elektronikbauteilen mit reaktiven Duroplasten

On-Demand Webinar

Weltweit stehen Industrien unter zunehmendem Druck, ihren Beitrag zum rasanten Fortschreiten des Klimawandels zu bewerten. Unternehmen müssen den CO₂-Fußabdruck ihrer Prozesse und die von ihnen erzeugten Abfälle anerkennen und nachhaltige Praktiken implementieren. Doch diese Verantwortung birgt auch Chancen: Verarbeiter, die in Technologien investieren, um ihre Fertigungsprozesse nachhaltiger zu gestalten, verschaffen sich einen Wettbewerbsvorteil.

Ein global agierendes Unternehmen der Automobilindustrie, das wichtige Elektronikkomponenten für elektrische Antriebssysteme herstellt, ergriff Maßnahmen und suchte nach einer Lösung, um die Zykluszeit und den Materialabfall in seinen neuen Produktionslinien zu reduzieren. Mithilfe moderner In-Mold-Technologie, die auf Echtzeit-Materialcharakterisierung und künstlicher Intelligenz (KI) zur Datenanalyse basiert, konnte das Unternehmen die Aushärtezeit erheblich verkürzen. Durch eine frühzeitige Bauteilanalyse, die Materialabfälle minimiert, senkte der Automobilzulieferer den CO₂-Fußabdruck seiner Produktionsstätte und verbesserte seine nachhaltigen Praktiken.

Agenda

In diesem englischsprachigen Webinar erfahren Sie:

• Herausforderungen bei der Einrichtung neuer Produktionslinien zur Verkapselung von Leiterplatten mit einer neuen Klasse von reaktivem Epoxidharz
• Untersuchung und Bewertung des Aushärteverhaltens sowie der resultierenden Zykluszeiten in einer Reihe von Verkapselungsstudien mit der sensXPERT Digital Mold-Lösung
• Identifizierung zentraler Qualitätsparameter und Entwicklung von KI-Modellen zur Vorhersage dieser Parameter beim Entformen
• Erreichen einer Zykluszeitverkürzung von bis zu 8 % in einem Kurzzyklusprozess