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4. - 6. März am Stand Q24 in Halle 6

Ein Leitfaden zur Verkapselung von Elektronik: Optimierung geschlossener Formprozesse

Erfahren Sie, wie die Verkapselung von Elektronik Komponenten schützt, Prozesse optimiert und Fertigungsherausforderungen bewältigt.

Einleitung

In unserer technologiegetriebenen Welt steigt die Abhängigkeit von Elektronik stetig – Beispiele hierfür sind Smartphones und Elektrofahrzeuge. Elektronische Bauteile sind jedoch oft äußerst empfindlich gegenüber verschiedenen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub, korrosiven Chemikalien und physischem Stress.

Glücklicherweise wird eine Technik namens Verkapselung angewendet, um empfindliche elektronische Komponenten vor diesen Herausforderungen zu schützen. Diese Technik verwandelt anfällige Elektronik in robuste und widerstandsfähige Geräte.

Doch geschlossene Formprozesse für das Umspritzen von Elektronik können mit einer Reihe von Herausforderungen einhergehen, darunter Materialvariabilität und die Anfälligkeit der Elektronik. Zudem ist es schwierig, die Balance zwischen Qualität und Kosten zu finden und gleichzeitig Standortunterschiede im Prozess zu berücksichtigen.

In diesem Whitepaper werden wir die Definition erweitern, die Bedeutung der Verkapselung von elektronischen Komponenten darlegen sowie gängige Prozesse und Kunststoffmaterialien für das Umspritzen erläutern.

Darüber hinaus werden wir die Material- und Prozessherausforderungen untersuchen, die bei der Verkapselung von Elektronik auftreten können, und Strategien und Lösungen aufzeigen, um diese zu bewältigen.

Abschließend präsentieren wir einen Praxisfall zweier Unternehmen, die elektrische Bauteile verkapseln, um zu veranschaulichen, wie sensXPERT die Transparenz in jedem Formungszyklus verbessert.

Whitepaper cover: 'A Guide to Electronics Encapsulation: Optimizing Closed Mold Encapsulation Processes,' featuring insights into protecting components, optimizing processes, and overcoming challenges in manufacturing.
Table of Contents for 'A Guide to Electronics Encapsulation,' outlining sections on encapsulation processes, materials, challenges, and solutions
Introduction page of the whitepaper 'A Guide to Electronics Encapsulation,' explaining the importance of protecting sensitive electronic components.
Content page discussing the definition and importance of electronics encapsulation in protecting components and optimizing processes.
Content page outlining prevalent materials and three closed mold processes used in electronics encapsulation.
Content-Page-3-Challenges-and-Solutions-in-Electronics-Encapsulation
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Inhalt

In diesem englischsprachen Guide erfahren Sie:

  • Was ist Umspritzen von Elektronik?
  • Warum elektronische Komponenten verkapseln?
  • Gängige Materialien in der Verkapselung von Elektronik
  • Drei geschlossene Formprozesse und ihre Funktionsweise
  • Der Markt für Kunststoffe im Elektroniksektor
  • Herausforderungen beim Überspritzen von Elektronik
  • Praxisfall: Wie sensXPERT die Transparenz in jedem Formungszyklus verbessert
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